TOLC-135和SOLC-135同属Samtec FOURRAY™系列四排板对板连接器，一个是公头针座，一个是母头插座。TOLC-135的触点采用方形接线柱，从电路板向外伸出引脚；SOLC-135内部采用Tiger Eye™端子触点系统，承接公头引脚形成电气接触。两者为错列四排设计，1.27mm接触间距，错列排布后等效端子间距0.635mm，在标准间距下进一步提高了布线密度。使用时一块板焊接公头，另一块板焊接母座，通过上下堆叠或并排对接实现板间互联。

核心规格上两者保持一致：4排，每排35针，共140个触点，间距1.27mm（0.050英寸），SMT表面贴装。工作温度-55°C至+125°C，额定电流2.4A/触点（6个相邻引脚同时供电条件）。外壳为黑色LCP，UL94 V-0阻燃等级，触点材料为磷青铜，50µ英寸镍底上镀金。镀层厚度有多个选项：F为3µ英寸闪镀金，L为10µ英寸，S为30µ英寸选择性镀金，根据插拔次数和成本要求选择。

配对时TOLC-135的每根方形针脚插入SOLC-135的Tiger Eye™端子。Tiger Eye™端子以多触点簧片结构提供低接触电阻，配合镀金层保证长期插拔稳定性。两者140位引脚一一对应。两个系列都提供-LC后缀（锁扣夹），在振动或冲击环境下将公母座锁定，防止意外松脱。

应用方面，140位高密度引脚和1.27mm间距适合多种场景。通信设备中用于路由器、交换机、基站的板间互联；医疗电子中用于监护仪、超声设备、诊断仪器的内部连接；航空航天依靠宽温范围和锁扣选项满足极端环境要求；汽车电子中用于车载控制器、信息娱乐系统、ADAS模块等对振动和温度敏感的场景；工业自动化中用于PLC、伺服驱动器、测试仪器。高密度特性也适合消费电子中需要在有限PCB面积内实现大量I/O的紧凑设计。

选型时注意：先确定公头还是母座；引脚数必须一致，TOLC-135和SOLC-135均为140位；镀层按预期插拔次数和预算选择，闪镀金适合低成本少插拔场景，10µin为常规选择，30µin适合频繁插拔或高可靠性要求；振动环境选用-LC锁扣版本；量产用-TR卷带包装适配SMT产线，小批量或手工焊接用管装。TOLC/SOLC系列可直接替代FOLC/MOLC等旧系列，引脚排列和封装尺寸兼容，升级时无需修改PCB布局。