Samtec ASP 系列（FMC/FMC+）连接器选型参考：HPC/LPC 公母搭配与 WORLDPO 兼容替代

ASP-134488-01、ASP-134486-01、ASP-134603-01、ASP-134604-01、ASP-184330-01、ASP-184329-01、ASP-134602-01、ASP-88588-01 这几个型号，属于 Samtec 基于 SEARAY™ 架构定制的 ASP（Application Specific Product）专属应用系列，主要针对 VITA 57 FMC / FMC+ 高速夹层标准。下面按技术规格、公母搭配、应用场景和兼容替代四个方面说明。

一、型号解析：FMC 标准下的公母与堆叠差异

这些料号看起来杂，其实分成公头阵列（端子）和母头插座两类，对应不同的堆叠高度和信号密度。

400 针 FMC 标准体系（VITA 57.1）

• ASP-134488-01：10 排、400 触点的公头（Plug）阵列，1.27mm 间距，表面贴装，基于 Edge Rate® 触点，支持 56 Gbps PAM4。通常装在 FMC 夹层卡（Mezzanine Card）上，插入载板的插座。
• ASP-134486-01：HPC（高性能）FMC 母座（Socket），位于 FPGA 载板上，提供 160 个单端信号（或 80 对差分）及 10 对高速收发器。
• ASP-134603-01：LPC（低引脚数）FMC 母座，同样 400 针，但仅布通 68 个单端信号（或 34 对差分）。机械外壳与 HPC 相同，HPC 卡可以插进 LPC 槽，但功能受限。
• ASP-134602-01：HPC FMC 端子，用于夹层卡侧，堆叠高度 8.5mm。
• ASP-134604-01：LPC FMC 端子，用于夹层卡，堆叠高度 10mm。

560 针 FMC+ 标准体系（VITA 57.4）

• ASP-184329-01：FMC+ 母座，560 个 I/O，用于 FMC+ 载板（如 Xilinx VCU118）。
• ASP-184330-01：FMC+ 公头端子，用于 FMC+ 夹层卡或回环卡。
• ASP-88588-01：在公开的 FMC 开发板文档里提及较少，属于同系列下的特定配置或变体，选型时需以 Samtec 官方图纸确认具体针数和堆叠高度。

二、选型搭配要点

• 公母配对:FMC 体系遵循载板装母座、夹层卡装公头的原则。ASP-134486（HPC 母座）配 ASP-134488（400 针公头）；ASP-134603（LPC 母座）配 ASP-134604（10mm 堆叠公头）或 ASP-134602（8.5mm 堆叠公头）；ASP-184329（FMC+ 母座）配 ASP-184330（FMC+ 公头）。公母双方的针数（400 或 560）必须一致。
• 堆叠高度与料号后缀:ASP-134602 对应 8.5mm 合高，ASP-134604 对应 10mm 合高。ASP-134488 作为标准公头，合高由配对的母座及具体夹层设计决定。需要非标堆叠高度的话，得查 Samtec SEARAY™ 的合高矩阵，不能只看料号猜。
• HPC 与 LPC 的兼容逻辑:HPC 和 LPC 用的是完全相同的机械外壳。HPC 卡（公头）可以插进 LPC 槽（母座），但只能用 LPC 布通的信号；LPC 卡不能插进 HPC 槽去获得全部功能。选型时载板端如果选 LPC 母座，夹层端公头需按 LPC 引脚定义设计。
• 高速性能:ASP 系列基于 SEARAY™ 的 Edge Rate® 触点，额定支持 56 Gbps PAM4，经过 SET（严苛环境测试）认证。涉及 28G/56G 高速收发器时，需确保 PCB 走线与连接器合高共同满足阻抗要求。

三、应用场景

这些型号主要用在 Xilinx（AMD）FPGA 开发板与 FMC/FMC+ 生态。

KCU105 / ZCU1275：载板端用 ASP-134486（HPC 母座）或 ASP-134603（LPC 母座）；夹层卡端用 ASP-134488（公头）实现 10mm 堆叠，或用 ASP-134602 实现 8.5mm 紧凑堆叠。

VCU118（FMC+ 平台）：载板端用 ASP-184329（FMC+ 母座）；回环卡或夹层端用 ASP-184330（FMC+ 公头），支撑 560 I/O 的高密度射频与高速 ADC/DAC 采集。

另外，VITA 57 标准在军工、航空航天、高端测试测量领域也是通用互连规范，ASP 系列同样适用于这些需要高可靠性和标准化夹层接口的场景。

四、WORLDPO 兼容替代：WASPF / WASP 系列 1:1 原位替换

WORLDPO 针对 Samtec ASP 系列推出了 WASPF / WASP 兼容方案，尺寸、电气与机械性能 1:1 Pin-to-Pin 兼容，无需修改 PCB 焊盘与夹层结构，直插替换。

选型验证上，FMC/FMC+ 这类夹层连接器，公母配对与堆叠高度是关键项。替代前要核对 WORLDPO 型号的针数（400/560）、排数（10 排）、合高（8.5/10mm）是否与原设计完全一致，并确认载板与夹层卡的公母极性没有装反。先做样品插拔力与高速通道的初步验证，再批量切换，风险相对可控。

五、WORLDPO 兼容替代料号及交叉参考表